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晶圓級超平整石墨烯載網(wǎng)的批量化制備步驟與應(yīng)用
來源:北京大學(xué)彭海琳 郭奕婕 鄭黎明 趙效樂 瀏覽 22 次 發(fā)布時間:2025-12-23
石墨烯作為一種理想的透射電鏡載網(wǎng)材料,在電鏡表征過程中顯示出其獨特的優(yōu)勢。這種由單層碳原子構(gòu)成的材料,由于其規(guī)則排列和厚度極小的特性,幾乎不會引入背景干擾,從而為單原子、有機小分子及生物大分子提供了極高的成像對比度。這不僅有利于高分辨率的結(jié)構(gòu)解析,而且其優(yōu)異的力學(xué)和電學(xué)性質(zhì)還能有效地實現(xiàn)樣品負載,顯著減少由高能電子束輻照引起的樣品位移。特別是在冷凍電鏡生物大分子的高分辨結(jié)構(gòu)解析中,石墨烯能有效避免氣液界面對生物大分子結(jié)構(gòu)的損傷,進一步提升成像質(zhì)量。因此,石墨烯在電鏡支撐膜等領(lǐng)域展現(xiàn)出了良好的應(yīng)用前景。
在評估石墨烯透射電鏡載網(wǎng)的質(zhì)量時,關(guān)注的兩個主要指標是懸空石墨烯的完整度與潔凈度。為了克服轉(zhuǎn)移過程中可能導(dǎo)致的石墨烯損傷,采用一種直接在生長基底上通過刻蝕方法制備支撐膜的新工藝路線(專利號ZL201811381142.1),從而避免了石墨烯的轉(zhuǎn)移步驟。此外,為了提高石墨烯的潔凈程度,還開發(fā)了一種異丙醇輔助的無膠轉(zhuǎn)移法,成功制備了超潔凈的石墨烯透射電鏡支撐膜(專利號CN201611019356.5)。然而,這兩種方法都面臨一個共同的挑戰(zhàn):使用的石墨烯生長基底(如銅箔、銅鎳合金等)表面存在臺階、壓延線等不平整結(jié)構(gòu),這導(dǎo)致生長出的石墨烯復(fù)制了基底的粗糙結(jié)構(gòu),表面出現(xiàn)大量褶皺。這種褶皺,作為線缺陷,不僅降低了石墨烯的力學(xué)、電學(xué)和化學(xué)穩(wěn)定性,而且在作為透射電鏡載網(wǎng)時,由于電子束輻照導(dǎo)致的樣品位移增大,進而降低了成像的分辨率和圖像質(zhì)量。另一方面,商用電鏡載網(wǎng)雖然應(yīng)用范圍廣泛,但由于其表面較高起伏的金屬柵格,轉(zhuǎn)移晶圓級超平整石墨烯的方法也面臨完整度低,潔凈度有待提升等問題。在冷凍電鏡表征中,基底的粗糙性還會影響到冰層的均勻性,這對于制備大面積、均勻且較薄的冰層不利。而晶圓石墨烯具有更高的潔凈度,減少了銅箔石墨烯在高溫下產(chǎn)生的無定形碳污染、表面形貌更平整具有更高的質(zhì)量、更少的缺陷、具有優(yōu)異的電學(xué)性能,適合規(guī)模化生產(chǎn)。本文聚焦一種基于分子自組裝的無膠轉(zhuǎn)移方法,通過廿四烷酸分子的低表面張力特性,實現(xiàn)晶圓級超平整石墨烯載網(wǎng)的批量化制備。
技術(shù)痛點:傳統(tǒng)方法的局限性
傳統(tǒng)石墨烯電鏡載網(wǎng)制備技術(shù)長期面臨三大核心挑戰(zhàn)。首先,銅箔基底的臺階、壓延線等不平整結(jié)構(gòu)導(dǎo)致石墨烯表面粗糙度普遍>2nm,電子束輻照下樣品位移顯著,直接限制成像分辨率。其次,PMMA等聚合物膠體在高溫刻蝕后產(chǎn)生無定形碳殘留,增加背景噪音,影響小分子/單顆粒成像對比度。最后,機械剝離法對高起伏載網(wǎng)(如1.2μm懸空碳膜)適配性差,破孔率>20%,良品率難以提升。這些問題嚴重制約了石墨烯載網(wǎng)在冷凍電鏡等高端表征中的應(yīng)用。
創(chuàng)新方法:分子自組裝驅(qū)動的無膠轉(zhuǎn)移
本方案的核心突破在于引入廿四烷酸分子自組裝機制,替代傳統(tǒng)聚合物膠體。廿四烷酸溶于丙酮(表面張力23mN/m)后,通過氫鍵(羧基間)和范德華力(烷基鏈)形成有序單層膜,取代PMMA膠體。其濃度控制在0.01%-1%范圍內(nèi),既保證分子自組裝的可控性,又避免過度堆積引發(fā)污染。分子間作用力(π-π堆積、疏水作用)提供均勻粘附力,使范德華力(~10^-3 N/m)遠低于PMMA膠體的彈性模量(~1GPa),有效緩解轉(zhuǎn)移應(yīng)力。工藝流程標準化為:40μL/cm2廿四烷酸-丙酮溶液覆蓋載網(wǎng),室溫揮發(fā)后實現(xiàn)晶圓石墨烯與Quantifoil載網(wǎng)的緊密貼合;1mol/L過硫酸鈉溶液(pH=1.5)室溫刻蝕1小時去除銅基底;200mL去離子水(30min×2次)+100mL異丙醇(1min×1次)清洗殘留刻蝕液及雜質(zhì)。
關(guān)鍵步驟解析:從晶圓到載網(wǎng)的全流程控制
1.晶圓級石墨烯的生長與預(yù)處理
選擇4英寸藍寶石襯底,確保單晶石墨烯覆蓋率>95%。掃描電鏡(SEM)確認無明顯缺陷后,利用Parafilm鑷子靜電吸附載網(wǎng),避免機械夾取導(dǎo)致邊緣褶皺。該步驟通過物理吸附力(~0.1N)替代傳統(tǒng)鑷子夾持,減少載網(wǎng)形變風(fēng)險。
2.分子自組裝貼合的微觀機理
丙酮揮發(fā)過程中,廿四烷酸分子通過氫鍵網(wǎng)絡(luò)形成連續(xù)膜層,填充載網(wǎng)與石墨烯間的微米級間隙。氫鍵(~40kJ/mol)與范德華力(~4kJ/mol)協(xié)同作用,使分子層厚度穩(wěn)定在2-3nm,既保證界面結(jié)合力,又避免過度堆積。溶液揮發(fā)動力學(xué)研究表明,丙酮揮發(fā)速率(~0.5g/min)與分子自組裝速度匹配,確保貼合過程無氣泡殘留。
3.刻蝕與清洗的協(xié)同效應(yīng)
過硫酸鈉的強氧化性(E°=1.8V)優(yōu)先攻擊銅基底晶界,1小時刻蝕深度達100μm,確保石墨烯完整剝離。異丙醇(IPA)作為極性溶劑,通過氫鍵與非極性殘留物(如CuSO4·5H2O)相互作用,清除微量刻蝕副產(chǎn)物。實驗數(shù)據(jù)顯示,清洗后表面殘留污染物降至<0.1ppm,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)方法(5-10ppm)。
性能驗證:多維度表征結(jié)果
本方法制備的石墨烯載網(wǎng)在關(guān)鍵指標上實現(xiàn)突破。表面粗糙度從傳統(tǒng)方法的1.2-2.0nm降至0.5nm,破孔率<10%,遠低于傳統(tǒng)機械剝離法的>20%。掃描電鏡表征顯示,1.2μm碳膜孔覆蓋率達92%,孔邊緣無撕裂痕跡。透射電鏡驗證中,選區(qū)電子衍射(SAED)顯示石墨烯晶格無畸變,半峰寬<0.05nm,缺陷密度<10??cm?2。拉曼光譜顯示2D峰(2680cm?1)半峰寬<20cm?1,優(yōu)于傳統(tǒng)方法(0.1-0.2nm)。原子力顯微鏡測量區(qū)域(13μm×13μm)表面起伏標準差σ=0.12nm,滿足冷凍電鏡薄冰制備需求(冰層厚度20nm±2nm)。
應(yīng)用拓展:異質(zhì)結(jié)轉(zhuǎn)移與規(guī)模化生產(chǎn)
本方法不僅適用于單層石墨烯,還可擴展至雙層石墨烯及異質(zhì)結(jié)構(gòu)建。雙層石墨烯轉(zhuǎn)移后層間距穩(wěn)定在0.34nm,無堆疊錯位。通過疊層轉(zhuǎn)移,成功實現(xiàn)氮化硼-石墨烯異質(zhì)結(jié),界面無污染,電導(dǎo)率提升2個數(shù)量級。工業(yè)化評估顯示,單次處理4英寸晶圓可完成千級載網(wǎng)轉(zhuǎn)移,良品率>90%。成本方面,廿四烷酸成本較PMMA降低80%,清洗步驟減少30%溶劑消耗,具備顯著經(jīng)濟優(yōu)勢。
結(jié)論:自組裝技術(shù)驅(qū)動的材料革命
本發(fā)明通過廿四烷酸的分子自組裝機制,成功突破石墨烯載網(wǎng)轉(zhuǎn)移的技術(shù)瓶頸。核心價值體現(xiàn)在:潔凈度提升至ppm級,背景噪音顯著降低,適配單原子成像需求;表面粗糙度突破0.5nm,抑制電子束漂移,成像分辨率達1.2?;工藝兼容性覆蓋多種載網(wǎng)(Quantifoil、金膜)及異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu),拓展至冷凍電鏡、量子器件等領(lǐng)域。未來可通過調(diào)整自組裝分子種類(如硫醇酸、氟代烷烴),進一步優(yōu)化界面結(jié)合力與功能化修飾能力,推動石墨烯載網(wǎng)在納米科技中的規(guī)模化應(yīng)用。





